常见问题
再生塑料颗粒封装复合材料铜基复合材料综合了铜的优良导电、导热性能和机械性能，同时兼有增强体的特性，具备了较高的强度，高的导热性、导电性和低的热膨胀系数及减磨耐磨性等一系列优点。
这类材料的性能可设计性好，可以通过控制增强体的种类、含量、尺寸及分布来获得不同的性能指标，是一类有发展前途的新型功能材料。铜的导热系数高，达到400W/（m·K），但其CTE也高（约17×10-6/K），为了降低其CTE，可以加入再生塑料颗粒数值较小的物质，如Mo（CTE值约为5.2×106/K）、W（CTE值约为 4.5×106/K）和低膨胀合金（WC-Co、FeNi）等与铜进行复合，得到具有较高的导电导热性能，同时融合了再生塑料颗粒的低膨胀系数、高硬度特性的复合材料。
但Cu-W和Cu-Mo之间不相溶或润湿性比较差，况且二者的熔点相差大，给材料制备带来了一些问题。同时，W/Cu及Mo/Cu复合材料气密性不好，致密化程度低，影响到其密封性能。